集微网报道（文/李映）近日（第九届）中国国际石墨烯创新大会在宝山区举行。大会以“沪聚烯力量共碳新未来”为主题，聚焦产业链合作、产学研用深度融合。

在大会上石墨烯铜创新联合体宣告成立。它集聚了正泰集团、上海电缆所与上海市石墨烯产业技术功能型平台等各方力量，将面向全球“发榜”，协同开展关键技术攻关，聚力解决一批“卡脖子”问题。

当前硅基芯片工艺逐渐接近极限时，中国半导体业希望通过研发出先进的石墨烯芯片技术替代硅基芯片，从而解决硅基性能极限的问题。石墨烯芯片的性能将比硅基芯片提升10倍，而功耗却比硅基芯片低得多。石墨烯芯片的研发，或将打破了美国在半导体领域的技术垄断。

随着中国在石墨烯领域集结发力，获得了突破性进展。截至年底，中国石墨烯专利技术申请量约占全球的80%，相关产品市场规模已达到亿元。

值得注意的是，前不久工信部宣布，近日批复组建国家石墨烯创新中心等三家国家制造业创新中心。创新中心将面向石墨烯产业发展的薄弱环节，围绕石墨烯材料规模化制备、石墨烯材料产业化应用和石墨烯行业质量提升等研发方向，开展关键共性技术攻关，支撑打造贯穿石墨烯领域创新链、产业链、资金链、人才链和价值链的创新体系，将助推国内石墨烯产业进一步创新发展。