教室】第三章模切工艺实例分析目录

第1节维护膜压痕消除分析

第2节包裹式导电泡棉临盆工艺

第3节钢化玻璃膜（AB胶）临盆工艺

第4节小孔套位组合线工艺分析

第5节小孔套位泡棉胶工艺

第6节小孔套位网纱工艺

第7节OCA模切管控重心

第8节合成石墨片临盆工艺

第9节高精度屡次套冲产物工艺

第10节RFID电子标签模切工艺

第11节导电布胶带模切工艺

第12节FPC模切加工工艺

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敬请等候！

产物图片

一．产物消息

1.此产物应用于手机电池上，做为手机散热用；应用方法为：手工贴合于手机电池壳上，产物步距无请求。

2.石墨片自身也是导电体，并且轻易形成粉尘，如粉尘落到电路板上很有也许会引发电路板短路，故客户在计划的时间大多采纳全密封计划，琢磨散热题目，故把双方包边用的材料尽也许采纳薄的（胶层厚会影响导热）。

3.请求无气泡、外貌平坦、尺寸平静、无变形、皱褶等局面。

二．计划考量

1.当今合成石墨都是片材，但大都供给商都能复合离型膜做成卷材，不过相连处有空隙（如本文开首的产物图片所示），并且空隙步距也不平静。

2.琢磨到空隙题目，在计划前务必琢磨行使率，也即是说一张石墨片能做几多产物，怎么躲开片料相连之间的空隙缩小不良率。故咱们计划模具的开模穴数和步距。

3.统统模切机都要采纳红内线电眼扫描，跳开原材料空隙，避免把产物模切在空隙中央处，形成多片产物不良。

4.当今国内模切机电眼追踪的精度在±0.35mm左右之间，而套位修改精度±0.8mm之内根基没题目，故模切采纳电眼扫描拉跳距。

5.由于产物繁杂，需模切四次、套切三次，而反复套统一孔轻易把孔挤压变大影响精度，故计划小孔套位时，多加小孔使屡屡套位都是新孔。

6.机械需四台模切机，五台复合机，一台切片机，连机临盆。

7.由于临盆产物时会涌现两次步距，故计划手柄责罚条刀时需把分条刀线加长。

三．模具计划

模具计划图模

四．工艺过程图

五．工艺解说

1.首先采纳75克离型膜上复合机走直材料，尔后居中复合双面胶（采纳墟市最廉价的双面胶），经由胶辊压合，用剥离刀排掉原厂底纸，结尾再复合石墨片（离型膜对贴双面胶，石墨片向上）。

2.由于原材料有空隙，以是屡屡模切都须要电眼追踪扫描，主动调动步距。用MOQIE--A模具模切石墨片层，小孔全穿，另外半穿至最底层离型膜（刀模模切石墨、石墨底膜、双面胶三层）。

3.用复合机排掉外框废物（石墨片、双面胶外框），尔后再复合0.01mm厚客户指定的双面胶，经由胶辊压合后排掉双面胶原离型膜，复0.mm厚10克PET离型膜。

4.采纳电眼追踪套位第二工序迁徙定位孔，用MOQIE--B模具套位原第一次复合75克PET离型膜定位孔，同时模切八个定位孔到新复合好的0.mm厚10克PET离型膜上（详情看工艺过程图），尔后回转渡过复合机，排掉75克PET离型膜的废物、石墨片形态双面胶的废物、石墨片自带离型膜的废物，结尾复合0.mm厚的黑色单面胶。

5.第三工序用MOQIE--C模具，统统半穿到离型膜，尔后用复合机排掉手柄处的两条废物，同时复合透亮硅胶维护膜。

6.第四道工序，用MOQIE--D模切团体外框，尔后用复合机排掉外框废物，结尾用切片机切成10片一张，到此一切工艺就完结了。

六．附加石墨片临盆工艺（硅胶工艺）

统一产物咱们计划第二种临盆计划，主如果用硅胶维护膜的一个特征：有吸附性。硅胶维护膜和亚克力胶合后，两者的分子构造不会彼此浸透，进而形成离型成绩，也即是说能把硅胶维护膜当做带吸附力的离型膜来用。详细详情看上面的工艺先容。

同上工艺，屡屡模切一样须要电眼追踪来调动步距。

1.首先模具计划和第一计划没太大差别，唯独的差别即是勾销第二把刀模。

2.采纳2g硅胶维护膜托底，尔后居中复合石墨材料，石墨向上，自带离型膜朝下，结尾在双方复合两条不带离型力的PET原膜（20mm宽）。

3.模切第一起工序，小孔全穿，另外半穿到硅胶维护膜（切穿石墨和自带离型膜），尔后排掉外框废物。同时复合0.01mm双面胶（重视：双面胶必要要挡住双方原膜5mm以上，以避免原膜上的定位孔移位），再排掉双面胶原厂底膜，换上3-5克透亮离型膜复合挡住双面胶。

4.增多一台复合机继承复合，首先把材料回转度，尔后用剥离刀排掉2g硅胶维护膜（重视排废气泡移位等局面），再用两条10mm宽的封箱胶带，带掉石墨片原厂底纸，结尾复关闭0.mm厚黑色单面胶。

5.第二把刀（MOQIE--B)模切手柄黑色单面胶和双面胶，采纳复合机排掉手柄处废物，再复关闭客户请求的维护膜。

6.第三把刀（MOQIE--C)模切团体外框，尔后用复合机排掉外框废物，再用切片机裁切成一张张制品打包出货。

归纳：

1.由于受限于材料为片料，以是模切做战都务必采纳电眼追踪模切。

2.由于石墨片的跳步会形成改变，在计划模具须要链接线时，应当把步距的改变琢磨出来（如模具图第三把刀MOQIE--C在计划时间就把分条线加长，以便步距变大时能链接起来）。

3.石墨片的要紧成效是散热、导热，而双面胶和单面胶会影响散热，以是计划石墨片产物时会尽可能采用最薄的双面胶和单面胶，进而使散热到达最优的成绩。

4.双面胶胶层的厚度要薄，粘性不敷轻易涌现气泡分层，以是离型膜和维护膜的搭配需重心琢磨。

5.当今人为石墨建造采纳PI膜碳化后压迫而成，经由屡次的挤压到达咱们想要的厚度，这类加工方法决意着其韧性不够，轻易致使模切时形成折弯脚印。一旦涌现这类情景，根基上就即是此产物报废，以是在模切加

工时要重视不要有太大的高低升沉。

6.石墨片加工工序较多，而定位孔反复套切会致使小吏变大，以是在计划时需多加定位孔来保证尺寸平静。

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