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7月15日，资本邦获悉，北京天科合达半导体股份有限公司(下称：天科合达)的科创板IPO申请近日获上交所受理，保荐机构为国开证券。

(图片来源：上交所网站)

天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。

此次申报科创板，天科合达计划发行股票不超过6,.00万股，拟募集资金50,.00万元，将用于建设投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。

(图片来源：天科合达招股书申报稿)

据悉，天科合达募集资金拟投资项目的投资总额为95,.00万元，其中以募集资金投入金额为50,.00万元，以银行贷款或自筹资金等方式投入金额45,.00万元。

财务数据显示，年至年第一季度，公司实现营收分别为2,.61万元、7,.06万元、1.55亿元、3,.93万元;实现归母净利润分别为-2,.98万元、.40万元、3,.32万元、.77万元。

(图片来源：天科合达招股书申报稿)

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》，公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

天科合达由天科合达有限整体变更设立，公司于年4月10日至年8月12日在全国股转系统挂牌，证券代码。经过一系列的增资、股权转让后，天科合达目前的大股东为天富集团，持股24.%。而新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会(下称：第八师国资委)为天富集团的控股股东，为天科合达实际控制人。

此外，中科院物理所持股7.%位居股东席第二，厦门中和致信为第三大股东，持股比例为5.%。此外，国开证券、广州天石投资、哈勃投资、集成电路基金等皆为天科合达股东。可以说，天科合达颇受资本们的青睐。

(图片来源：天科合达招股书申报稿)

此次上会，天科合达坦言存在以下风险：

1、原材料价格波动和供应风险

报告期内，发行人原材料成本占主营业务成本比例较高，是公司产品成本的重要组成部分。公司生产碳化硅晶体及衬底晶片的主要原材料包括高纯碳粉、高纯多晶硅等主材，以及石墨件、石墨毡、研磨液、抛光液等耗材;生产碳化硅单晶生长炉的主要原材料包括不锈钢炉体、电控系统、中频电源等部件。原材料成本在公司生产成本中占比较高，其价格波动会对公司业绩产生一定的影响。

2、应收账款回收风险

报告期内，公司业务规模持续扩大，销售收入快速增长，应收账款也相应增加，报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为.04万元、.43万元、2,.18万元和2,.91万元，增长较快。随着公司收入的快速增长，应收账款规模预计将继续增加，如公司客户信用状况发生变化或公司收款措施不力，可能导致坏账增加，对公司经营造成不利影响。

3、应收票据回收风险

报告期内，随着公司销售收入增长，客户以承兑汇票方式结算的货款大幅增长，其中商业承兑汇票规模也明显增长。截至报告期末，公司应收票据(含计入应收款项融资的银行承兑汇票)账面价值共计2,.30万元，其中商业承兑汇票1,.90万元。

报告期各期末，公司应收票据中商业承兑汇票主要为大型国有单位承兑的票据，且不存在到期未兑付的情形，但未来如承兑方财务状况和信用状况发生不利变化，公司应收票据将存在无法回收的风险。

4、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为2,.60万元、2,.18万元、5,.35万元和8,.54万元。报告期内，公司碳化硅晶片产品和其他相关产品的市场需求持续增长，公司持续扩大产能，因此，报告期各期末，公司存货余额呈持续增长趋势。尽管目前下游市场对于碳化硅晶片产品的需求旺盛，但未来如下游客户需求发生不利变化、市场竞争加剧或公司未能及时优化存货管理，将导致公司存货出现积压，存货跌价风险增大，进而对公司经营产生不利影响。

5、政府补助减少的风险

报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额分别为.80万元、.89万元、2,.17万元和.66万元。年、年和年1-3月政府补助占同期公司利润总额的比例分别为.05%、73.14%和.75%(年公司利润总额为负)，比例较高;报告期各期末，公司因政府补助形成递延收益余额分别为.57万元、.49万元、13,.81万元和14,.74万元，规模较大。未来，如政府部门对碳化硅及相关产业支持力度减弱，或公司不满足申请相关政府补助所要求的条件，导致公司取得政府补助减少，将对公司业绩产生不利影响。

6、盈利规模较小且存在累计未弥补亏损导致的风险

报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-2,.98万元、.40万元、3,.32万元和.77万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-2,.06万元、-.11万元、1,.21万元和.03万元，公司盈利规模较小;截至报告期末，公司合并报表未分配利润为-1,.49万元。年以前，由于公司持续研发投入，以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响，公司持续亏损，累计未弥补亏损规模较大。

年以来，随着公司产品生产工艺的成熟和下游需求的增加，天科合达收入规模快速增长，并实现持续盈利，累计未弥补亏损规模持续减小，但截至报告期末，合并财务报表的未分配利润仍然为负。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险。

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