导热石墨片凭仗着超高导热本能，低热阻，分量轻的特性，是连年相当盛行的一种高导热材料，石墨也许沿两个方位施行平匀导热，进而完结神速热散布的本能，还也许屏障热源与组件的同时矫正耗费类电子产物的本能。当今按本能特性可分为：人为合成导热石墨膜和自然导热石墨膜两大品种。当今导热石墨片重要运用畛域：IC、MOS、LCD-TV、条记本电脑、通信装备、无线交流机、路由器，智高手机等行业。

由于石墨片都存在着易折断，韧性差等特性，以是导热石墨片在运用于导热材料的流程中都是须要施行加工处置，当今的重要加工方法包罗：

1、背胶加工

主如果为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面施行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。

2、覆膜加工

由于一些电子产物在电路计划中须要绝缘隔热，而导热石墨片自己是导电的，这时光就须要在导热石墨片的表面施行覆膜加工处置，以完结产物本能最优化。

3、包边加工

石墨在模切流程中，边际轻易掉粉，以是大多半导热石墨片运用的流程都是须要施行包边处置。

导热石墨片施行包边处置缘由

原本导热石墨片之以是要包边是由于石墨自己是导电的，经历覆膜以后即使是到达了绝缘成就，不过在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边际会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边以后会更好的贴合在发烧源，同时也能防备石墨微粉末粒的掉落。倘使被客户应用在电子产物内部施行热传导，倘使导热石墨片层小批零落并不影响电子装备一般做事，可不做处置。不过倘使零落较多，在应用的流程中倘使石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会致使电子元器件短路，进而或者致使电子元器件的毁坏。

经历技巧革新完结了异步模切功课的工艺方法，新导热石墨片包边工艺相关于保守的复合石墨片材再施行功课的工艺，只在片材石墨施行上异步模切外框时与庇护膜复合，淘汰片材石墨在复合材料受力，使得片材石墨更平静，便可也许避让两片石墨时光的不规律跳距施行冲切，又也许结尾将石墨片依照冲切定位孔的规律地位施行模切，不易零落，也使得排废更便当。同时，只要在第一步施行定位便可，不但单灵验抬高临盆效率，还能大大提拔了产物及格率。

起源：模切易患通

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