最近，在互联网上有一句很流行的网络用语——yyds，很多网友都会用这个词来形容一些顶流明星，但是今天，笔者要将yyds送给中科院。在科技领域，中科院就是yyds！

在美国对华为颁布了芯片禁令之后，国内企业都纷纷意识到了芯片短板问题的严重性。这不仅仅是对华为的打压，也给国内企业敲响了警钟。除了华为之外，其他的国内企业也都存在被人卡脖子的风险。想要拥有足够的安全感，那么必须要实现芯片的自给自足，自研芯片就是唯一有效的方法。

但现在国内芯片所面临的现状并不乐观，由于我们起步比较晚，西方国家已经在芯片领域建立了非常高的技术壁垒，所以要想在短时间内实现半导体的突破，难度不小。

虽然如此，但中国科技从来不会退缩，屡战屡败并不可怕，可怕的是没有屡败屡战的勇气。国内半导体在意识到问题的严重性之后，不管是科研机构、企业还是高校，都纷纷团结起来，建立了共同的奋斗目标。让人惊喜的是，我们在半导体领域已经抢占先机。

在全球半导体市场上，作为全球最顶尖的芯片代工企业，台积电拥有最顶尖的芯片技术。而目前台积电的最先进的芯片制程已经发展到了3nm阶段，而台积电的主要竞争对手三星，最快也要在明年年底才有望实现3nm芯片的量产，所以台积电的技术优势是非常明显的。那么中国半导体如何抢占先机呢？

在回答这个问题之前，笔者首先要说明另一个问题。大家都知道，在3nm工艺之后，再进一步可能就要进行2nm工艺以及1nm工艺的研究了，但是在理论上，3nm以下工艺基本上就已经接近极限了，芯片制程要发展下去就很难了。

所以在这个阶段，全球芯片厂商都面临了一个重大的挑战，包括台积电在内，那就是要寻找一种新型的材料去取代已经接近极限的传统硅基芯片。这又回到了之前的问题，在新型材料的选择上，中国半导体就抢占了先机，而最大的功臣就是中科院。

去年11月份的时候，中科院就已经对石墨烯晶圆进行了肯定，这种材料不管在导电性还是散热性方面的表现，都要比传统的硅基芯片更加出色。更重要的是，在同样制程工艺之下，采用石墨烯晶圆制造的芯片的性能要远高于硅基芯片。

就在几天前，IEEE国际芯片导线大会召开了，而这个会议也颁布了一项重大决定。那就是全球半导体巨头都同意石墨烯材料将会是最有希望可以打破3nm制程工艺极限的新型材料。

所以，中科院已经抢先一步掌握了先进材料，这对于中国芯的发展是具有重大意义的。可能很多人还在思考EUV光刻机的问题，但是台积电也曾经使用DUV光刻机制造出了5nm芯片，新型材料的加入，或许也可以打破EUV光刻机的限制，谁知道呢？综上，希望国内半导体能够再接再厉，早日实现芯片自由。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！