11月的前夕，5G正式商用靴子落地。头一天就有50个城市打开了5G的大门。如果没有他们，5G产业链相关配套无从谈起。

这些“起早贪黑”的企业，为中国的5G崛起建立起了完善的产业环境。他们嗅觉灵敏，他们积极布局，他们占得一席之地。

据专利数据公司IPlytics报告显示，截至年4月份，全球5G专利来自中国的就占了近4成。

中国在5G的崛起很强势，不仗仰他人的鼻息。而反观原本势头强盛的苹果已经缺乏创新动力，错失5G发展机遇。

5G，不仅为手机行业带来变革，更开启了万亿蓝海市场。随着手机产品功能要求的提高，手机材料面临更高的挑战，市场格局也随之发生变化，基站材料、天线材料、散热材料都将进入新一轮的产业技术更新与迭代。

这一轮又一轮的技术迭代背后，见证着的是勤劳、智慧和自强不息的中国企业家精神。正是这些企业家们铸就起大国之材。

《大国之材》栏目组前往全国各地，把这些默默推动5G产业发展的企业家们的故事记录了下来。

射频前端篇

联发科总经理陈冠州：5G网络的到来会引起整个手机行业的洗牌，抓住5G的机会，就能在接下来的十年取得更好的发展。

5月底，联发科正式推出了联发科M70芯片。该芯片在技术上具有其领先性，采用7nm工艺打造功耗更低，同时也是全球首款集成5G芯片的处理器。

M70芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5GSoC，联发科技5G移动平台将于年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在年第一季度问市。

迦美信董事长倪文海：进入5G时代后，手机频段比较多，每个频段都需要一个天线调谐器的芯片。

我是射频集成电路设计专业出身，曾在全球最早研发无线局域网通讯芯片技术的公司Harris半导体设计公司和世界知名射频芯片制造商RFMD公司工作多年，有丰富的无线通讯芯片技术研发经验。网罗了一批国际级的技术人才团队。

迦美信芯正积极设计5G通讯智能手机的前端射频芯片，通过使用国内厂家的SOICMOS工艺，设计天线调谐芯片、射频开关芯片和低噪声放大器芯片，与各大滤波器厂家合作提供DiFEM使用的天线射频开关芯片。

硕贝德天线总监俞斌：5G时代，在Sub-6GHz阶段，使用高介电常数、低损耗材料会比较多。如果是不考虑一些传输性的影响的话，传统材料也可用，只是随着天线数量越来越多，需要增加一些高介电常数的材料。比如像介电常数在4.0或5.0左右的一个材料。

硕贝德同时在布局毫米波跟Sub-6GHz频段的天线，并且进展不错。针对毫米波我们在布局从芯片设计到芯片封装，到模组设计的整个全产品线。

未来的趋势，Sub-6GHz时代，LCP和MPI天线可能用得比较多一毫米波时代，更看好基板封装。

有研新材总经理王兴权：5G技术的普及将是一个非常好的契机。随着集成电路的线宽越来越窄，对材料提出了更高的需求，原来的材料组分、纯度、组织结构已不足以支撑集成电路技术指标的跃升。

有研新材对材料的理解是非常深的，对材料元素的控制、材料行为控制和组织结构控制是我们的强项。这就给了我们一次突破老产品的固定格局，大家站在同一起跑线上的机会。在新产品框架下，我们的材料技术优势将发挥得更淋漓尽致。

随着电子信息技术的发展和应用领域的拓宽，芯片的特殊功能性需求越来越高，涉及到材料性质与功能的关联，涉及到材料的设计。谁在材料技术方面积淀深厚，谁在功能材料开发方面能力强，谁就能抓住微电子产业的发展机遇，谁就能成为未来的领跑者。

功能材料篇

飞荣达副总经理王美发：5G频段提高、集成度提升、功能增加，最核心要解决的还是功耗增加带来的散热问题。

飞荣达不但做散热产品、更往上游的散热材料走，未来将更偏重于材料，争取替代进口的3M等大品牌。

针对5G手机正在研发石墨烯膜、储能材料等，这是新的需求。

鸿富诚总经理孙爱祥：5G时代，如何解决芯片发热和电磁波兼容也是行业

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