导热石墨片仰仗着超高导热机能，低热阻，分量轻的特征，是连年相当大方的一种高导热材料，石墨能够沿两个方位施行平匀导热，进而完结疾速热分散的成效，还能够屏障热源与组件的同时鼎新花费类电子产物的机能。现在按机能特征可分为：人为合成导热石墨膜和自然导热石墨膜两大品种。现在导热石墨片首要运用范畴：IC、MOS、LCD-TV、札记本电脑、通信装备、无线交流机、路由器，智专家机等行业。

由于石墨片都存在着易折断，韧性差等特征，于是导热石墨片在运用于导热材料的进程中都是需求施行加工责罚，现在的首要加工方法囊括：

1、背胶加工

主借使为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面施行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。

2、覆膜加工

由于一些电子产物在电路计划中需求绝缘隔热，而导热石墨片自身是导电的，这时光就需求在导热石墨片的表面施行覆膜加工责罚，以完结产物机能最优化。

3、包边加工

石墨在模切进程中，边沿简单掉粉，于是大大都导热石墨片运用的进程都是需求施行包边责罚。

导热石墨膜施行包边责罚出处

原本导热石墨之于是要包边是由于石墨自身是导电的，过程覆膜以后尽管是到达了绝缘结果，不过在裁切客户所需尺寸规格时被裁切（模切）断的石墨片边沿会掉落石墨微粉末粒，导热石墨片包边以后会更好的贴合在发烧源，同时也能避免石墨微粉末粒的掉落。假设被客户应用在电子产物内部施行热传导，假设导热石墨膜层小批零落井不影响电子装备寻常办事，可不做责罚。不过假设零落较多，在应用的进程中假设石墨微粉末粒掉了在电子元器件上，会致使电子元器件短路，进而或许致使电子元器件的毁坏。

过程本领革新完结了异步模切功课的工艺方法，新导热石墨片包边工艺相关于保守的复合石墨片材再施行功课的工艺，只在片材石墨施行上异步模切外框时与掩护膜复合，淘汰片材石墨在复合材料受力，使得片材石墨更不变，便可能够躲开两片石墨时光的不规律跳距施行冲切，又能够结尾将石墨片遵照冲切定位孔的规律地方施行模切，不易零落，也使得排废更方便。同时，只要在第一步施行定位便可，不只单灵验擢升临盆效率，还能大大擢升了产物及格率。

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