图为芯片测试

众所周知，如今中国在半导体这一关键领域内的实力相比西方还存在一定的差距，目前中国正在努力投资相关技术，争取早日迎头赶上，而最近中国芯片终于传来了一个好消息，据称中科院在石墨烯这一关键未来半导体材料技术上取得了大突破，终于攻克了石墨烯芯片的制造难关，据称用石墨烯制造的芯片时间延迟相比普通芯片降低了倍，性能可以大幅提升，而它可以为中国航天提供助力，对中国航天的意义相当重大，因为目前中国的很多航天芯片还在使用外国产品，而用这一技术可以制造出性能和抗干扰性都符合要求的芯片，让中国摆脱对西方航天芯片的依赖。

图为中国石墨烯芯片

目前美国正联手整个西方世界，试图抢中国半导体产业的脖子，很多中国高科技公司都受到了影响，虽然目前中国已经投入巨资试图打破西方的垄断，但因为西方国家已经在这一领域内拥有了相当优势，中国需要走的路还很长，对于中国来说，能在短时间内抢占半导体产业先机的唯一办法就是弯道超车，通过发展全新技术摆脱美国制裁的影响，而石墨烯芯片就是目前中国重金投资的一项技术。

图为芯片制造实验室

据称石墨烯是一种新型半导体材料，相比于传统的硅基半导体材料，它的最大优势就是电阻极低，不仅可以节省大量浪费在电阻上的能量，还可以大幅提升芯片的时钟速度，让芯片拥有更强的计算能力，据称这次中科院取得的突破就让石墨烯芯片的延迟时间比传统硅芯片低了倍，计算速度比硅芯片高出了几百倍，一旦这一技术成熟，它就可以帮助中国轻松制造出性能比西方芯片强的多的国产芯片。

如今很多人都在

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