薰儿北大攻克碳基芯片我国的研究机构很多，比如中科院，中科院就跟连锁超市一样，遍地开发，说明国内的科研能力很强，而且中科院给出的工资也很高，像读了30年书的博士生，一个月的工资都有1万，不仅如此中科院经常向社会输送人才。中科院最近在芯片上的成就也不小，据说弄出了新型的晶体管，是用石墨烯的，但是里面竟然有“锗”金属，真的太了不起了，在硅芯片之前就是“锗”芯片，“锗”金属在全球范围内的含量都很低。不过，最近北大大学就有了新的突破，彭练矛的团队，成功地使用碳纳米管研制出了芯片，性能超过了同样工艺级别的硅芯片，可能有助于解决未来摩尔定律遇到的瓶颈，甚至可以帮助国产芯片“弯道超车”。这是一次技术质变，所有的公司将处于同一起跑线，包括华为，因为华为公司的芯片难题或将得到解决，华为公司听说北京大学的研究成果以后，马上就跟北京大学接触，因为这对于华为的意义很重大。可是有人要问了，北京大学的这种碳基芯片真的可以帮助华为吗？华为所需要的芯片是很高端的，对于光刻机的要求很高，难不成这种新型碳基芯片还不需要光刻机？或许这种新的碳基芯片真的不需要芯片。未来不需要光刻机现代的芯片制作工艺都是源于老美，具体一点就是来自加利福尼亚的硅谷。一开始的半导体不是生产芯片，而是生产晶体管，那时候的晶体管，体积比较大，肉眼可见，不像现在，拇指大的芯片里有上百亿个晶体管。硅晶体管刚刚出来的时候，只停留在了实验室制取的阶段，后面有八个人创立了一家公司名仙童的公司，他们的目标很简单，就是寻找到一种工业量产的方法。后面真的就被这八个人找到了。他们在墙上画出电路图，然后用老式照相拍下来，连拍几次，然后把底片取出来，用激光照射，这样硅基上就会显示图像，当然这个硅基实现经过了处理，他们已经知道了沉积和扩散的技术。后面这八个人分家了，才有现在半导体行业的辉煌。如果芯片的材料不是硅，那么芯片的生产技术可能就完全不同，现在北京大学的碳基芯片就是一种全新的材料，碳纳米管，碳纳米管的工业量产方法，可能需要去研究一下。总之，在目前的技术量变的情况下，我们在硅基芯片上是玩不过老美的，不过碳基芯片的确是一种技术质变，可能就是下一次的科技浪潮，碳基芯片，未来可期。任正非说出实情华为公司的创始人任正非直接说出实情，他一针见血地指出，表示在我们国内的工程创造能力上是世界上最强的，可是理论能力偏弱，要不断地向西方学习。任正非一直在向自己的敌人学习，而是怨恨他们。现在的所谓碳基芯片，不过是停留在实验室制取的阶段，正是工程能力强的体现，但是想要寻找一种工业量产的方法，就必须寻求理论的支撑，就像当年台积电的“大功臣”林本坚那样，提出浸润式的光刻技术，不断地完善理论。现在北京大学跟华为公司都要努力，就像任正非说的那样，学校是灯塔，企业是逐利的，校企要合作，但是不能紧密合作，应该松散一点，华为等公司负责整合资源。这个过程可能很漫长，需要大量的资金支持。至于光刻机的问题，还说不准，碳基芯片的性能这么优越，这样的话，对于光刻机的要求可以降低一些，说不定国产的就可以满足。写在最后现在北京大学已经攻克了碳基芯片的关键技术，而且实验室已经研制出来，就等工业量产碳纳米管的技术成熟，一旦成熟，就是国内半导体行业的春天。至于光刻机的问题，如果碳基芯片量产有可能，那么可以适当降低要求，用国产的光刻机便可以将就着用，起码不会被老美“卡脖子”。最重要的，还是任正非的话，学校跟企业要合作才行。对此，你有什么看法？欢迎下方留言。想了解更多，那就

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