近几年，随着我国科技水平的显著提升，西边的老美开始感到不安，担心丢失已坐了数十年的“科技霸主”宝座，因此，以华为5G技术设备为“引线”，以半导体芯片为切入点，开始大范围地打压我国的高科技企业，“实体清单”上一排又一排中企的名字就是最好的证明。

“芯片”堪称是科技时代的“大脑”，是智能电子类产品的核心组件。然而，该领域是我们较大的短板，却是老美明显的优势。在无法进口的情况下，为了解决芯片“卡脖子”的问题，我们只能自己动手制造。

中科院的石墨烯芯片

由于落后国际领先水平好几个隔代，导致我们在芯片技术设备方面的追赶非常被动，更关键的是，在传统硅基领域，我们在飞奔前进的同时，比我们领先的对手同样也在进步，我们或许能缩小差距，可在固有领域实现反超，似乎非常不现实。

面对这样的情况，国家制定了“两条腿”走路的策略，一方面是老老实实地在主流的传统芯片领域进行追赶，另一方面是，开辟“新航道”，研发出有着同样作用但却不同类型的芯片，这样就能很好地避开“短板”。

中科院研发的8英寸石墨烯晶圆就是新型芯片的方向，石墨烯是“碳基”芯片的原材料。据权威部门的检测对比，同等工艺的碳基芯片要比硅基芯片高出好几倍的性能，而且更加稳定。

石墨烯的研发成果让为“碳基芯片”成为可能，在该新型芯片领域，我国技术领航全球。

不过，以石墨烯为基础材料的碳基芯片至今还停留在实验室里，中科院从去年石墨烯大会上发布这一成果之后，已近6个月，“碳基芯片”并没有像我们预想的那样如期的进入市场，或者也可以说，距离这项成果的商用落地还有很长很长的距离要走。

要知道技术开发的本质是为了更好地服务社会，如果不能沉淀下来，那这先进的技术就会显得非常鸡肋，像泡沫一样无法握住。

同样的问题也发生在了美企的身上。

美企巨头IBM的2nm芯片技术

近日，据外媒报道，美国芯片巨头IBM开发出了2nm芯片技术，一举领先了正在“进军”3nm的台积电和三星。

可问题在于，产品设计研发和制造商用完全是两码事，老美目前的芯片制造技术很难匹配其设计开发实力，英特尔至今都没有突破7nm制程的门槛，更别说2nm了；另外，老美邀请台积电和三星过来建厂，指向的是5nm芯片制造技术，与停留在PPT层面的2nm芯片同样是毫无干系。

这意味着，IBM所研发的2nm芯片技术现在很难“折现”，而且就算真的落地了，也很难有市场，毕竟现在全球更缺的是14/28nm左右的成熟工艺芯片，2nm没有太大的“用武之地”。

正如龙芯工程师胡伟武所说：我们不应该盲目地追求7nm/5nm的脚步，14/28nm才是我们需要发力的点，只有现在成熟工艺站稳脚跟，在能逐步地向先进工艺过度。

写在最后

事实也的确如此，芯片国产化的进程中，哪有什么“弯道”，更没有超车的“捷径”。

相比之下，我们更应该根据市场需求来制定符合我们现状的发展规划。与其临渊羡鱼，不如退而结网，只有沉下心来，稳步前行，才能“抵达”或紧随或同步或超越的高度！