实际生产中发生的由锡槽底砖质量问题引起的事故主要有以下几方面。(1)锡槽底砖冒泡，气泡上浮冲击未硬化的玻璃带，在玻璃下表面形成凹坑(板下开口泡)。(2)玻璃释放的Na2O渗入底砖结构中，反应生成霞石类矿物，伴随20%左右的体积膨胀，反应层卷曲剥落上浮。(3)砖体水平断裂，上半块上浮，俗称“7英寸效应”(1英寸=0.m)。(4)底砖拱起。(5)封孔料分层剥离漂起，造成玻璃下表面划伤缺陷。(6)固定底砖的螺栓被锡液侵蚀熔断，底砖漂起。(7)槽底漏锡。引起以上事故的原因可能是以下一种或几种因素的综合。(1)锡槽底砖含水量大，升温烘烤时未排尽，生产中槽内温度波动时会大量冒泡，气泡上浮冲击并破坏柔软的玻璃带，形成板下开口气泡质量缺陷。另外，槽底中的水分被烘烤升华之后，留下许多贯穿气孔，锡槽保护气很容易渗透，也易引起冒泡。(2)黏土质量锡槽底砖吸收来自玻璃中的Na2O，在与锡液的接触面上，黏土砖的玻璃相和Na2O发生反应，形成霞石类矿物，并伴随体积膨胀(20%)。当热膨胀剪切力超过砖的强度，新生物霞石剥落上浮，造成玻璃缺陷，并缩短锡槽使用寿命。这种情况一般发生在投产一年后，是困扰锡槽底砖使用寿命最主要的问题之一。主要原因是锡槽底砖透气度较大，抗渗透能力差。(3)国外20世纪70年代多次发生底砖“7英寸断裂上浮”事故，我国在个别生产厂家则发生底砖拱起事故，主要原因是所便用的锡槽底砖的应变率低，一般小于0.5%，砖与砖之间的膨胀缝也较小，辞体承受极大应力，导致沿固定螺栓孔锥台处水平断裂，砖体上半部分浮起，底砖受热膨胀产生较高的挤压应力，为了释放应力，砖体变形造成底砖拱起事故。(4)发生封孔料分层剥离漂起事故的主要原因有两方面。一是封孔料材质不符合设计要求，与底砖材料性能不匹配。二是施工不当。分层捣打，造成封孔料与底砖倒锥孔结合不好。(5)发生固定底砖的蜾栓被锡液侵蚀熔断，底砖漂起事故，其主要原因有两大方面：一是材质固定螺栓、石墨、封孔料等不符合设计要求;二是施工不当造成。原因主要有：底砖倒锥孔的错质封孔料密封不严;底砖直孔密封不严，致使在底板温度波动的情况下，锡液进入直孔。正常情况下，由于槽底冷却风的作用，底板的温度一般处于℃以下(低于锡的熔点)，即使锡液从砖缝流到底板上也会凝固，并不会进到直孔中。但在停电、停风等不正常情况下，底板冷却不够，锡液进入直孔，由于缧栓颈部的温度高于锡的熔点，使锡处于熔融状态，从而一直对螺栓产生侵蚀。锡槽底板不平整，造成底板与底砖之间有较大缝隙，石墨粉在施工中容易渗入缝隙中，使直孔中石墨粉不易捣实，施工效果较难保证。(6)在生产稳定的前提下，槽底漏锡的原因有两方面。一是槽底铜壳焊接质量差;二是边封料捣打不严，造成锡液直接接触并侵蚀槽底钢壳。

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