目前，碳化硅衬底成本约占整体器件成本的47%，其中涂层石墨等热场材料的成本比重较高，而且比较依赖进口产品，亟需通过本土生产，来降低成本能力。

目前，国内碳化硅热场材料相关的项目越来越多。近日，金博股份宣布将与天科合达共同开发碳化硅长晶相关的热场和粉体。此外，东风石墨、崇德昱博等项目也有新进展，预示着国产化的冲锋号已经吹响！

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●金博、天科合达签订战略协

4月8日，金博股份与天科合达达成战略合作意向，并签署了为期5年的《战略合作协议》，双方将共同研发碳化硅所需的高纯热场材料、高纯保温材料、高纯粉体材料。

金博股份表示，他们将按照天科合达提出的技术要求，深入研究开发满足天科合达要求的高性价比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品。而本次战略框架协议的签署，有利于其公司产品在第三代半导体领域的推广和应用。

●东风石墨实验室将投入使用

3月27日，东风石墨有限公司宣布其上半年新的碳基新材料实验室将投入使用。

据介绍，该项目总投资万，占地面积达2万平方米。年，东风石墨开始着手打造石墨制品产学研基地，从德国引入化学气相沉积法（CVD）工艺制备碳化硅石墨基座产品。

目前，东风石墨制品厂正积极与武汉理工大学、山东理工大学、上海硅酸盐研究所等知名高校、研究所对接，商洽共建碳化硅校企实验室事宜。

●崇德昱博新材料制造中心奠基

3月28日，崇德昱博半导体新材料制造中心项目奠基仪式在苏州吴江开发区举行。

据悉，该项目计划总投资约万美元（约28亿人民币），占地1.7万平方米，项目建成后，将引入全世界最先进、最智能的自动化生产线，将该项目打造成全球最先进的制造中心。

该项目落成后，将致力于提供微电子行业所需的碳化硅涂层石墨、石英、陶瓷以及硅部件耗材和相关技术服务。

●湖南德智项目申请备案

今年1月，株洲发改局通过了湖南德智新材料有限公司高韧性半导体用碳化硅涂层石墨基座盘开发项目的申请备案。

据悉，该项目总投资万，建筑面积平方米。项目建成后，主要产品有半导体用碳化硅涂层石墨基座盘，预计年产片，销售收入万元。

此前，德智对其碳化硅涂层石墨基座项目进行了扩产；扩产后，德智已具备年产值达1.5亿元的能力。

●志橙半导体3.32亿石墨涂层项目

年4月6日，志橙半导体SiC材料研发制造总部项目通过了广东省投资项目在线审批监管平台的复核。

据悉，该项目总投资3.32亿元，占地约.6平方米，总建筑面积.92平方米。计划年产超过7.5万件碳化硅涂层石墨盘和相关配件。

●浙江六方、湖南顶立科技相关项目动向

年1月，浙江六方碳素科技有限公司联手中科院宁波材料所研发SiC涂层石墨基座，产品可广泛应用于半导体芯片领域。

同期项目还有湖南顶立科技有限公司的超纯C粉的生产设备项目，该公司目前主研发了第三代半导体材料SiC单晶生长用关键原料，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，其碳含量达到99.wt%。

碳化硅石墨涂层技术方向

据《碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，目前在生长碳化硅单晶时，每3炉就需要更换一次石墨，这也是目前碳化硅衬底价格高昂的原因之一，因此亟需提高石墨的使用寿命。

据行家说“三代半风向”了解，国外在这方面有所突破。

年7月，英国AFTech公司获得了UKRI（英国研究与创新局）超过万英镑（超万人民币）的资助，用于生产新型石墨涂层，以支持SiC外延片的产量提升。

据悉，AFTech采用了全新的碳化钽（TaC）涂层工艺，以克服热应力问题，并将石墨部件的使用寿命延长30-50%。

碳化钽实验CVD炉腔。

插播：更多全球SiC产业布局，尽在《第三代半导体调研白皮书》，扫码可抢先阅读！其他人都在看：单个客户需求40万片？一SiC企业要扩产2家企业因大火停产，芯片又要涨价？

2个SiC/GaN项目将竣工！又有1.2亿订单……

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